AI SoC与折叠新格局:智慧型手机市场2025年回顾与2026年技术转折

摘要

2024年全球智慧型手机市场回到温和复苏轨道,2025年维持约1.6%小幅成长,整体量能虽有限,但产品结构正明显转向高阶化。各品牌厂透过推出新一代旗舰机,强化电池、散热、折叠与AI运算等技术,以提升产品价值并支撑营收成长。展望2026年,记忆体进入上行周期,将推升整机成本,使全球生产量略为下修,但高阶化走势不变,AI手机与折叠机种将成为推动第二波成长的核心动力。

一. 2025年全球手机市场回顾
二. 技术趋势:电池、散热、折叠与AI SoC的四大底层突破
三. 2026年展望:折叠突破与AI SoC升级成长动能
四. 拓墣观点

图一 2020~2028年智慧型手机生产量预估
图二 2025年手机新机整理

 

AI SoC与折叠新格局:智慧型手机市场2025年回顾与2026年技术转折

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买 下载完整报告档案 931.58KB PDF

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

汽车电动化、智慧化加速,预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

根据TrendForce最新调查,随著汽车产业加速电动化、智慧化进程,预计将推升全球车用半 [...]

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]

Baidu
map